新しいLGA1700ソケット内にスロットを搭載しDDR5メモリで動作する150WTDPを搭載したIntelAlderLake-SデスクトップCPU

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インテルの12th-Gen Alder Lake-SデスクトップCPUは、新しいLGA1700ソケットを搭載したマザーボードで動作します。これらの強力でまだ開発中のプロセッサは、Intelの11を継承しますth-来年到着予定のGenRocketLake。これらの12th-Gen Intelチップは、おそらく10nm製造ノードに基づいています。

Intelは、次世代のAlderLake-SデスクトップCPUが新しいLGA1700ソケットに搭載されることを確認したようです。これらは、新しいアーキテクチャ設計に基づいているため、これまでで最も大幅に進化したプロセッサです。簡単に言えば、Intelは12でIPCの向上とパフォーマンスを大幅に飛躍させていると報告されていますth-GenCPU。ただし、これらのプロセッサはかなり高いTDPプロファイルを持ち、デスクトップPCの購入者に販売されているにもかかわらず、集中的な計算タスクを対象とする可能性があります。



インテルの12thGenデスクトップCPUは、新しいLGA 1700ソケットプラットフォームで動作し、DDR5メモリと互換性があることが確認されています。

ザ・ Intel 11th-Gen Rocket Lakeは、同社初の真の移行プロセッサーです。 そしておそらく最後に製造された 古風な14nm製造ノード 。言い換えると、 Rocket Lakeは、次世代コアアーキテクチャの14nmバックポートを搭載しています Xe Graphicsを搭載し、SunnyCoveとWillowCoveのハイブリッドと言われています。



後続のAlderLakeチップは、次世代のGoldenCoveコアを利用します。ちなみに、より重要なのは新しいアーキテクチャだけでなく、これらのコアの設計と展開の選択です。アルダーレイクチップスで、 Intelはbig.LITTLEアプローチを採用しています 。簡単に言えば、IntelはGolden CoveコアとGracemontコアの両方をシングルチップに統合すると同時に、次世代のXe拡張グラフィックエンジンも搭載する予定です。



RocketLakeチップはLGA1200ソケットで動作しますが、AlderLakeにはLGA1700ソケットを備えた新しいマザーボードが必要です。 IntelがAlderLake-SのサポートデータシートをLGA1700の開発リソースWebページに投稿することで確認したのは、この情報です。

https://twitter.com/momomo_us/status/1276542063287259138

LGA 1700ソケットは、下位互換性はありませんが、十分な新機能を意味します。

LGA1700は非常に異なるレイアウトを利用しています。これは基本的に、45mm x37.5mmの大きな長方形のスロットです。従来、Intelのプロセッサは正方形のスロットの内側に挿入されていました。形状の物理的な違いは別として、LGA 1700ソケットスポーツマザーボードは、DDR5メモリをサポートする最初の製品になります。



レポートは未確認ですが、LGA 1700ソケットを備えたこれらの新しいマザーボードは、6層のDDR5-4800メモリと4層のDDR5-4000に対応できるはずです。言うまでもなく、これはDDR4-2933MHzの現在のネイティブ速度を大幅に上回っています。

[画像クレジット:WCCFTech]

Intel 12th-Gen Alder Lake-S CPUは、来年後半または2022年初頭までに発売される可能性があります。永続的なレポートによると、これらのCPUは、10nm ++ノードで製造され、ハイブリッドbig.LITTLE設計を備えた最初の商業的に実行可能なデスクトップグレードのコンポーネントになります。アーキテクチャとレイアウトとは別に、これらのCPUはXeGPUの拡張バリアントも備えています。

噂によると、Intelは150WものTDPを搭載したAlder Lake-SCPUのパフォーマンススケーリングを試みています。このような高いTDPプロファイル IntelCPUはAMDRyzen 93950Xと競合する可能性があります ハイエンドデスクトップコンピューティングセグメントの16コアプロセッサ。

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