サムスンDDR4Bダイを使用して最高のパフォーマンスを発揮するように構築されたG.SkillDDR4-4800MHzRAMモジュール

各容量構成の最速XMP

G.Skill RGBRAMモジュールソース-G.Skill

G.Skillは、その卓越したパフォーマンスのゲーム周辺機器とメモリで知られています。今日、 会社が発表した Z390マザーボードを使用した高性能PCビルド用の新しいメモリモジュールセット。

同社は、最新のIntelZ390マザーボードで2つの高性能DDR4RGBRAMセットを実証しました。 DDR4-4800MHz CL19 16GB（2x8GB）とDDR4-4500MHz CL19 32GB（4x8GB）があります。

どちらのモジュールも、Samsung DDR4 B-dieICを使用して開発されています。これらは、各容量構成の中で最速のXMPを提供します。

「デュアルキャパシティモジュールに加えて、G.Skillは、16 GBDDR4-4800およびDDR4-4500MHzフレーバーのより高速なTridentZRGBメモリキットも発売しています。どちらのキットもCL19のタイミングで利用でき、他のメモリキットと同様に、Samsung Bダイを備えていますが、PC内のメモリ速度を上げることができます。」

DDR4-4800MHz CL19-22-22-42 16GB（2x8GB）は、ゲーム、ストリーミング、ビデオ編集のエクスペリエンスを向上させるために最大のオーバークロックを実現するように設計されています。今のところ、お金で買える最速のXMP速度をサポートしています。

DDR4-4500MHz CL19-22-22-42 32GB（4x8GB）は、スピードと大容量の究極の組み合わせです。 G.Skillは、32GBのRAM容量で4500MHzを提供することにより、水準を引き上げました。

DDR4-4500MHz CL19-22-22-42 32GB（4x8GB）は、ASUS ROG MAXIMUS XIExtremeマザーボードでテスト済み。出典– IXBT

マザーボードのサポートは当面制限されますが、メーカーが新しいチップセットを発表すると拡大する予定です。今のところ、ASUS ROG Maximus XI、APEXを入手できます
ASUS ROG Maximus XI Gene、およびASUS ROG STRIXZ390-Iゲーミング。どちらのモジュールも、2つのDIMMスロットをサポートするマザーボードに適しています。また、これは新しいIntelチップセットと並行してリリースされましたが、これらのRAMモジュールはRyzenプロセッサにとって非常に有益です。ハイエンドのRyzenCPUは、実際には、コア間の通信時間を短縮する非常に高速なメモリの恩恵を受けています。

ハイエンドのPCビルダーはこれらのモジュールを入手したいと考えていますが、残念ながら、価格と在庫情報は当面共有されません。これらは年末までに、おそらくホリデーシーズンの近くに、販売ブームを利用して市場に出回ると予想しています。