Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPUは、独自の7nmとTSMCの5nm製造プロセスで同時に製造されますか？

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Intelは、自社開発の7nm製造プロセスと、台湾のパートナーであるTSMCの5nmノードを利用して、特にハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）セグメント向けに独自のXeGPUを製造しています。 Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPUは、以前は6nmの製造プロセスで製造されたと考えられていましたが、報告は払拭されたようです。

インテルは、複数のセグメント向けに独自のXeグラフィックスソリューションを積極的に開発しています。ラップトップおよびノー​​トブック用のXeGPUは、 インテルの「アイリス」Graphisブランディング 、HPCセグメントは ポンテヴェッキオXとHPCGPU 。新しいレポートでは、Intelは6nmの製造プロセスを採用していないと主張しています。代わりに、Intelは独自の7nmノードとTSMCの5nmノードを利用して、主力のXeGPUグラフィックスソリューションを製造します。 データ集約型でハイエンドの分析コンピューティングセグメント 。



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Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPUは、Intelの7nmノードとTSMCの5nmノードで同時に製造される予定です。クレームレポート：

Intel Ponte Vecchio Xe HPC GPUは、ディスクリートグラフィックス向けの同社の主力製品です。これは、次のAuroraスーパーコンピューターに組み込まれようとしています。以前のレポートによると、IntelのCEOは、同社がTSMCに積極的に依存していることを認めました。レポートは主にTSMCの6nmプロセスに関するもので、本質的にTSMCの7nmプロセスの最適化されたバリアントであり、密度はIntelの10nmプロセスとほぼ同じです。言うまでもなく、そのような選択は、Intelの今後のGPUの電力プロファイルに確かに悪影響を及ぼします。



現在、新しいレポートはいくつかの非常に興味深く前向きな洞察を提供しています。まず、TSMCの5nm製造ノードは、Intelの7nmプロセスと密度が同等です。また、IntelのPonte Vecchio Xe HPC GPUは、そのような密度でのみ理想的に実現可能であり、強力です。言い換えれば、これは、少なくともHPC GPUでは、TSMCの6nm製造プロセスが利用されないことを意味します。

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ただし、IntelがPonte Vecchio Xe HPCGPUの複数のバリアントを製造することに注意するのは興味深いことです。レポートによると、これらのSKUにはIntelで作成されたIOダイがあります。これらのダイは、Intelの7nmプロセスまたはTSMCの5nmプロセスのいずれかで製造されると報告されています。これらのSKUの電力プロファイルは大幅に異なる可能性があります。新しい主張は、RamboキャッシュがIntelの社内で作成されることを示しています。ただし、Intel Xe ConnectivityDieはTSMCで構築されます。ちなみに、この情報は繰り返し出されているようですが、Intelによって確認されていません。



IntelはTSMC6nmプロセスで180,000枚のウェーハを注文しましたが、Ponte Vecchio Xe HPCGPUでは注文しませんでした。

噂の大部分は、IntelがTSMC6nmプロセスで180,000ウェーハ相当の注文を出した後に始まりました。注文は明らかに真実であり、注文数量も正確ですが、ウェーハはポンテヴェッキオXe HPCGPUの生産には使用されません。

Intelがこれらの180,000枚のシリコンウェーハを必要とする理由はすぐには明らかではありません。専門家は、IntelがCPUとプロセッサコンポーネントを作るためにそれらのウェーハを必要とするかもしれないと主張している。ただし、これは単なる推測であり、Intelはこれらのシリコンウェーハの意図された目的に関する情報を提供していません。

Ponte Vecchio Xe HPC GPUの最初のバリアントが、Intelの7nmまたはTSMCの5nmのどちらであるかは明確ではありません。ただし、TSMCの亜種は、Intelがその移行に苦労しているという理由だけで、Intelを打ち負かして市場に出す可能性があると考えられます。 古風な14nm製造ノード 、および10nmノードでの大幅な遅延は、 7nm製造ノードでさらに多くの遅延 。

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