IntelはSamsungに需要を満たすのに苦労しているPC用のCPUを製造するように依頼しますか?

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IntelはSamsungにPC用の次世代パフォーマンスCPUの製造を委託したと報じられています。チップメーカーは、NVIDIAとQualcommからのいくつかの大きな注文をすでに確保しているSamsungに依存するという決定で、いくつかの問題に対処しようとしているようです。この決定により、Intelは台湾のTSMCの代替サプライヤーを開発し、Huaweiから距離を置くことも試みている可能性があります。

半導体の設計と製造を組み合わせた世界的な半導体企業であるIntelは、Samsungと 後者を要求した 主にPC市場向けのCPUを生産する。 NVIDIAやQualcommなどの多数の顧客を最近袋に入れたSamsungは、注文を受け入れたと伝えられています。興味深いことに、Samsungは7nm製造プロセスでIntelCPUを製造しません。代わりに、14nmのCPUを生成します。



韓国のハイテク巨人は、台湾のTSMCのような確立された市場リーダーを引き受けるために、その製造技術と大規模な生産ユニットを積極的に販売しています。同社は明らかに非メモリ市場を支配したいと考えており、Intelの命令はSamsungがその目標を達成するのに確かに役立つでしょう。サムスンのシリコンウェーハ製造事業は、昨年、IBMのサーバーCPU供給契約を破った。このビジネスラインは最近、NVIDIAの次世代グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)、さらにはクアルコムの次世代アプリケーションプロセッサ(APU)を保護しました。それだけでは不十分な場合は、AppleInc。やHaiSilicon(Huawei)でさえ、最先端のプロセスを使用する半導体設計会社の大多数がSamsungの直接または間接の顧客になっています。



Intelは、特に約束された新しい製造プロセスにおいて、CPUの深刻な不足に直面しています。同社は、プロセスの改良分野で困難な課題に直面しています。このような問題のために、Intelは最終的に、大々的に宣伝されていた10nm製造プロセスではなく、14nm製造プロセスでCPUを製造することを余儀なくされました。 Intelはプロセスの改善に成功しましたが、プロセスの遅延と関連する生産ラインの展開という当面の課題は、明らかにビジネスリスクが高すぎました。 Intelのリスク評価は、特にその直接のライバルであるAMDの能力の向上により当てはまります。



AMDは7nmCPUの開発をスピードトラッキングしています。同社は、新しい製造プロセスでGPUを提供するために絶え間なく取り組んでおり、それによってIntelの優位性を直接脅かしています。興味深いことに、AMDは7nmCPUとGPUをTSMCに委託しています。 Intelは、AMDが自社のマイクロプロセッシング製造能力の遅れにより市場シェアを獲得する可能性を正当に懸念しているようです。最新のCPUが最終消費者に届くようにするのが大幅に遅れると、デュオの市場シェアが大幅に変わる可能性があります。



サムスンがIntelの14nmPC CPU「ロケットレイク」を製造する?

業界の専門家によると、サムスンの生産施設は、14ナノメートルの製造プロセスでインテルの製品を大量生産する予定です。 SamsungがIntelの14nmPCCPU「RocketLake」を製造する可能性はほとんどありません。これらの次世代プロセッサは、おそらく2021年にデビューするでしょう。Samsungに、Intelがそれ自体を製造できるCPUを製造するよう依頼するのはかなり冗長なようです。ただし、専門家は、IntelがSamsungで水域をテストしていることを示しています。 Intelが世界をリードするプロセッサメーカーであるTSMCよりもSamsungを選んだことは興味深いことです。

Intelは、母国がHuaweiに平手打ちした貿易禁止を回避しようとしている可能性が非常に高いです。これは、TSMCがHuawei用のCPUも製造しているためです。台湾の会社は、Huaweiの半導体設計子会社HiSiliconの製品のほとんどを製造しています。ちなみに、同社は最近、Huaweiへのコミットメントを繰り返しました。TSMCは、米国政府の制裁にもかかわらず、Huaweiとの取引を継続することを示しました。したがって、この時点でIntelがCPUの生産をTSMCに委託することは、かなりリスクの高い決定になる可能性があります。

特にライバルがより小さな7nm製造プロセスを積極的に模索している場合、Samsungが14nm製造プロセスでIntelのCPUを製造しているのを見るのは興味深いことです。この決定は、ダイサイズをこのような非常に小さいサイズに縮小することに伴う製造技術と技術が直面する課題に関係している可能性があります。噂はそれほど重要ではありませんが、Samsungがこのようなものを製造するには、大幅な再設計が必要になります。 Intelは他の製造業者に小さな性能のチップ生産を提供しただけであり、それはSamsungの取引にも当てはまります。

最新の7ナノメートルの製造プロセスは、極端紫外線(EUV)露光プロセスに依存しています。言うまでもなく、これは非常に複雑で高価です。一方、14nmの製造プロセスは、比較的高速で、安価で、効率的です。さらに、それは確立された実績のある製造プロセスです。これにより、CPUをコスト効率の高い方法で作成できるようになります。現実の世界では、これは単にIntelが非常に競争力のある価格でCPUを提供できることを意味します。 14nmと7nmの製造プロセス間の競争上の優位性は、より良い設計とCPUアーキテクチャの最適化によって徐々に最小限に抑えることができます。

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