[画像クレジット：VideoCardz経由のIntel]
今後の11thIce LakeArchitectureに取って代わるか後継となるGenIntel Tiger Lake CPUには、XeGraphicsまたはXeiGPUが統合されています。 Intel CPUのこれらの「U」バリアントは、超薄型および超低電力のUltrabook、ノートブック、および洗練されたラップトップ向けです。 Appleは最近、Intelのエネルギー効率の高いプロセッサの最新世代の最新バージョンを予約しましたが、これらのAPUはOEM用に予約する必要があります。
Intelの今後のTigerLakeベースのCPUは、同社が商用グレードのラップトップおよびUltrabookプロセッサを提供するのは初めてのことです。 独自の10nm製造ノードで製造 、非常に興味深いです。これは主に、Tiger Lake System on the Chips（SoC）が、バッテリー効率と熱性能を優先するラップトップデザインのRadeonVegaグラフィックスを搭載した7nmAMD「Renoir」Ryzen4000シリーズのAPUに対抗するためです。 AMDは、Intelとの説得力のある競争なしに、デスクトップ、ラップトップ、およびサーバー用の非常に魅力的なプロセッサをいくつか提供してきました。これは、今後の11で変更されるはずですthオンボードXeグラフィックスに付属するGenIntel Tiger Lake MobilityAPU。
ワークステーション用のXeグラフィックスを搭載したIntelTiger Lake APUは、複数のメリットを提供しますか？
Intel Tiger Lakeアーキテクチャは、同社がようやく成熟度の高い14nm製造ノードから離れるのは初めてのことです。今後のIntelモビリティAPUは、10nm FrabircationNodeで製造されます。これにより、熱効率を維持しながら、IPCゲインが大幅に向上するはずです。 Tiger Lake System on the Chip（SoC）には、生のパフォーマンスよりもバッテリー寿命を優先するポータブルコンピューティングデバイス用に設計された複数の構成があります。
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-188号（@momomo_us） 2020年5月22日
9Wから28Wの範囲の可変TDPプロファイルを備えた、Intel Tiger Lakeは、現世代のIce LakeCPUと同様に構成されているように見えます。 Ice Lakeチップは9Wと15Wのバリエーションで利用可能でしたが、28Wの構成可能なTDPを持つ1つのバリエーションがありました。 MacBookProの2020年の更新のためにAppleによって予約されています 。ただし、オフィスでの使用またはマルチロールデバイスとして使用することを目的とした超薄型および超軽量のラップトップ用に最適化されている今後のIntel Tiger LakeAPUでは同じ状況が発生しない可能性があります。
XeiGPU機能を備えた10nmIntel Tiger Lake APU：
TigerLakeは4 + 2デザインで利用可能になります 、これはGen12iGPUの4コアと2スライスを意味します。これが本質的に意味するのは、プロセッサには生のCPUパフォーマンスのための4つのプライマリコアがあり、オンボードまたは統合されたGen12 GPU（iGPU）専用の2つのコアがあるということです。今後のIntelAPUに関する以前のレポートでは、TigerLakeは最大768のシェーディングユニットで起動することが示されていました。このような仕様では、IntelのGen12グラフィックアーキテクチャは、「EnhancedVega」オンボードグラフィックを搭載したAMDのRenoirAPUと競合します。
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今後の統合グラフィックスを使用するラップトップは Intel第11世代TigerLake-Uプロセッサー IceLakeの統合グラフィックスの2倍のパフォーマンスを提供できます。これらのプロセッサは、ハードウェアアクセラレーションによる完全なビデオデコードをサポートする高度なXeグラフィックスを備えています。 Intel Tiger Lakeは、VP9およびH265 / HEV12ビットデコードをサポートすることが確認されています。そのような仕様で、 Intel Tiger LakeXeグラフィックス Gen10 Ice Lakeよりも約2倍速く、Gen9よりも4倍優れたパフォーマンスを提供する可能性があります。主張が正確である場合、Intelは、高度なRadeon VegaiGPUを搭載した7nmZEN 2 AMD Ryzen Renoir4000シリーズAPUに対抗する信頼できるモビリティAPUを備えているようです。ただし、同社は、コアとスレッドの数、IPCゲイン、熱効率、およびバッテリー耐久性において、TigerLakeプロセッサーをさらに最適化する必要があるかもしれません。 ZEN3ベースのRyzen「Vermeer」4000シリーズチップが到着する前にAMDを打ち負かす 。
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