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AMDの今後のZEN3ベースのCPUは、処理能力、効率、さらにはブーストクロック速度など、あらゆる面でIntelの最新プロセッサに挑戦する可能性があると新しいレポートが示唆しています。最新の噂によると、「フェルメール」ファミリーに属するAMDのRyzen 9 5900XデスクトップCPUは、ブーストクロック速度でほぼ5GHzに到達できる可能性があります。
AMDは明らかに、Intelをマーケットリーダーにしたまさにその側面でIntelを打ち負かそうと懸命に努力しています。 ZEN 3アーキテクチャに基づくAMDの今後のCPUファミリは、コア数、コアあたりの周波数、ベースクロック、ブーストクロック速度など、すべての重要なパラメータでIntelの最新および今後のCPUを採用する可能性があります。
AMD Ryzen 9 5900X Zen 3「フェルメール」CPUの噂の仕様、機能：
AMDのRyzen9 5900Xは、しばらくの間、最速のチップ製品になる可能性があります。最新のレポートによると、最大12コアと24スレッドを備えています。以前の噂では、AMDはAM4プラットフォーム用に少なくとも2つのZen3「フェルメール」SKUを準備していると主張しています。レポートが正確である場合、購入者は12C / 24T Ryzen 95900Xおよび8C / 16T Ryzen 75800Xを期待できます。 AMDはこれらを「ファミリー19h、モデル20h-2Fhフェルメール」と呼んでいると考えられています。
ZEN3アーキテクチャは、ベースクロックやブーストクロック速度などのコア面でIntelを打ち負かすことを主な目的として設計されたと報告されています。 AMD Ryzen 9 5900Xは、最大5GHzのブーストクロックに到達できると報告されています。これは、Ryzen 93900XTよりも300MHz改善され、Ryzen 93900Xよりも400MHz改善されています。上記のブーストクロックはシングルコアに対してのみ有効であるように見えることに注意することが重要です。オールコアのブーストクロック速度は、5GHzの障壁をはるかに下回る可能性があります。
➔ニュース➔AMDRyzen95900X Vermeer CPUは、最大5 GHzの12コア、24スレッドの150WTDPチップである可能性があります。 https://t.co/B9EsULosJt pic.twitter.com/5Op4acKZPe
— ThinkComputers.org（@thinkcomps） 2020年9月28日
最新の噂では、新しいAMD Ryzen 95900Xが150WTDPプロファイルを持つ可能性があるとも主張しています。これは、105WTDPを備えた現在入手可能なRyzen93900Xよりも45W高くなっています。 AMDのCPUは、Intelのプロセッサとは異なり、従来、宣言されたTDPプロファイルに近いままでした。 IntelがTDPプロファイルについて言及している場合、それは通常、PL1として定義されている基本周波数でのみ有効です。その意味で、AMDの今後のCPUは、高度な7nmファブリケーションノードで製造されたZEN3アーキテクチャの恩恵を受けているようです。
今後のAMDのZEN3ベースのCPUに関する以前のリーク 特にブーストクロック速度に関して、同様の機能を示しています。したがって、5 GHzのブーストクロック速度の障壁にぶつかるか、おそらく破ることさえ可能であるように思われます。
AMDは今後のZEN3ベースのプロセッサで多くのことを約束します：
AMDは、ZEN3がまったく新しいCPUアーキテクチャをもたらすことを確認しました。同社によれば、新しいアーキテクチャは、IPCの大幅な向上、クロックの高速化、および以前よりもさらに多くのコア数を実現するのに役立ちます。さらに、ZEN3は統合されたキャッシュ設計を備えているようです。この設計上の選択により、ZEN 2と比較して、各ZEN3コアがアクセスできるキャッシュが実質的に2倍になります。
AMD Ryzen 9 5900X（Zen 3）は、20％のIPC改善を誇り、5GHzにブーストすると報告されています https://t.co/Q2nA5vECA2
— theFPSReview（@thefpsreview） 2020年9月28日
効率と比較的低いTDPプロファイルは別として、新しいAMD CPUは最大200〜300MHzのクロックブーストを得ることができます。この側面だけでもたらすはずです ZEN3ベースのRyzen5000シリーズプロセッサ 、それでも、 フェルメールまたはセザンヌ 、 非常に 第10世代IntelCoreCPUに近い 。一部のレポートでは、新しいCPUを新しいAM5ソケット内に収容できることも示されています。言い換えれば、バイヤーはできる可能性があります 将来のテクノロジーの恩恵を受ける DDR5メモリ、USB 4.0、拡張PCIe Gen 4.0サポート、I / Oの増加など。
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