AMD Radeon
マルチチップモジュールまたはMCM設計アーキテクチャは、AMDによって提出された新しい特許が信じられる場合、消費者向けグラフィックスカードに道を開く可能性があります。この特許文書は、AMDがGPUチップレットグラフィックスカードの構築をどのように計画しているかを明らかにしており、そのプロセスはMCMベースのCPU設計に似ています。 NVIDIAはすでにMCMベースのグラフィックカードに多額の投資を行っていたため、AMDは少し遅れましたが、それほど遅れていませんでした。
AMDが新たに出願した特許は、GPU用のMCM設計アーキテクチャをより早く採用することを妨げていた技術的な制限または制限に対処しようとしています。同社は、MCM GPUボード上の複数のGPUチップレット間の遅延、帯域幅、および全体的な通信の問題を解決するために、最終的に高帯域幅パッシブクロスリンクの準備ができたと説明しています。
MCM GPUチップレットによってEclipse化されるモノリシックまたは特異なグラフィックスチップ設計？
AMDがMCMGPUチップレットアーキテクチャを進めることができなかった主な理由は、チップレット間の高い遅延、プログラミングモデル、および並列処理の実装の難しさでした、と同社が新たに出願した特許を主張しています。複数の問題に対処するために、AMDは高帯域幅パッシブクロスリンクと呼ばれるオンパッケージ相互接続を使用することを計画しています。
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amdによるChipletGPU
-🇫🇷LaFriteDavid🇫🇷（@ davideneco25320） 2021年1月1日
高帯域幅のパッシブクロスリンクにより、各GPUチップレットは他のチップレットと同様にCPUと直接通信できます。各GPUは、独自のキャッシュも備えています。言うまでもなく、この設計は、各GPUチップレットが独立したGPUとして表示されることを意味します。したがって、オペレーティングシステムは、MCMアーキテクチャの各GPUを完全にアドレス指定できます。
MCM GPUチップレットデザインへの変更は、RDNA 3の後に発生する可能性があります。これは、NVIDIAがホッパーアーキテクチャを備えたMCMGPUにすでに深く関わっているためです。また、 Intelは提案してきました それが成功したこと MCM設計方法論者 y。同社は簡単なデモンストレーションも提供しました。
AMDはZEN3アーキテクチャでMCMベースの製品を構築しました：
AMDのZENベースのプロセッサは、HEDTの分野で優れています。最新のZEN3 Ryzen Threadripper CPUには、32コアと64スレッドがあります。消費者が数年前に6コア12スレッドCPUを想像することは非常に困難でしたが、AMDは 強力なマルチコアプロセッサの提供に成功 。実際、サーバーグレードのCPUの能力でさえ、消費者に浸透しています。
現代のシリコンウェーハの製造は間違いなく注意が必要です。しかし、同社は7nm製造プロセスへの進化に成功しています。その間、Intelはまだ古風な14nmの生産プロセスを保持しています。 IntelはSuperFinなどのブランディングを考案し続けていますが、テクノロジーはまだ大幅に進歩していません。
[画像クレジット：WCCFTech]
MCM設計アプローチは、即座に歩留まりも向上させます。単一のモノリシックダイは、歩留まりがかなり低くなります。ただし、同じダイを複数の小さなチップに分割すると、ダイの全体的な歩留まりが即座に向上します。その後、必要な仕様に従ってこれらのGPUチップレットをアレイまたは構成に配置することは、明らかに前進の道です。明らかな利点と関連する経済性を考えると、すべてのCPUおよびGPUメーカーがMCMチップレット設計アーキテクチャに関心を持っているのも不思議ではありません。 NVIDIAとIntelは多くの進歩を遂げましたが、AMDは現在その業務を順調に進めています。
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