RX VegaMよりも高速なHBM2メモリを搭載する今後のAMDAPU

Intel KabyLake-Gよりも高速

AMD APU

今後のAMDAPUの初期のサンプルでは、​​将来的に何が見られるかが明らかになりました。AMDには世界中に複数のプロジェクトがあり、Computex2018でそれらのいくつかを見ることができるはずだという知らせがあります。今後のAMDAPU確かに非常に高速で、AMDVegaのようにHBM2メモリを備えているようです。

ベンチマークによると、今後のAMDAPUはAMDZen +アーキテクチャに基づいており、ベースクロックは3GHzになります。ブーストクロック速度については触れられていませんが、APUが出た時点では3.8GHz程度が標準となっています。それ以外のベンチマークでは、チップには4つのコアと8つのスレッドが付属していることがわかります。これもかなり良いことです。

AMD APUには、1792 SPを組み込んだ28個のCUが付属します。これにより、これまでに見た中で最も強力なAMDのAPUになり、これらすべてを学んだ後、人々が興奮する理由を推測できます。 AMDはこの時点でほとんどどこにでもあり、Intel Kaby Lake-GシリーズチップでVegaグラフィックスを見てきましたが、この次のAMDAPUは競争を破壊することができるようです。

AMDが抑制し、最善を尽くしたことは理にかなっています。複数のプロジェクトについて話すと、いくつかの新しいモバイルチップも発見されており、これらはエネルギー効率の高い種類ではありません。AMDRyzen2600Hと2800Hはハイエンドのゲームの種類です。これらのチップについて私たちが知っていることはほとんどありませんが、Computex2018でそれらに関する詳細情報を入手する可能性があります。

Computex 2018でのAMDカンファレンスは1時間の長さで、次の機能があります。

• AMDの社長兼CEOであるリサ・スー博士と、コンピューティングおよびグラフィックスビジネスグループのシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるジムアンダーソンによる、現在および今後のAMD製品に関する最新情報
• AMDテクノロジーパートナーによる登場
• これまでにないAMDハードウェアのデモンストレーションとAMDの高性能リーダーシップとイノベーションを紹介する新しい詳細

この今後のAMDAPUについてどう思うか、そしてこれがあなた自身のために興味があるかもしれないものであるかどうかを教えてください。