Ryzenの第3世代は、ベース3200MHzDDR4メモリをサポートします

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AMD Ryzen



Zenは、AMDのBulldozerアーキテクチャからの大きな一歩であり、改訂によってのみ改善されています。 Ryzenの最初のシリーズは2017年にリリースされ、AMDに大きな注目を集めました。同社はコア数の多い哲学に固執しましたが、コアあたりのパフォーマンスは大幅に向上しました。メモリの互換性はRyzenの問題でしたが、昨年のRyzen 2ではかなり良くなりました。Ryzen3を使用すると、AMDは試行錯誤された公式に固執し、IPCが大幅に改善され、コア数が増え、メモリの互換性がさらに向上します。

メモリサポートの詳細

これは、2つの非常に信頼できる情報源によって確認されています。 Ryzen 3000は、箱から出してすぐに3200 MHz DDR4RAMをサポートします。 「のサポートを含む DDR4 4400+(OC)/ 4300(OC)/ 4266(OC)/ 4200(OC)/ 4133(OC)/ 3466(OC)/ 3200/2933/2667/2400/2133 ECCおよび非ECC、バッファーなしメモリ 「。 Ryzen 2は公式には2933Mhzで最大になりましたが、一部のチップでは3600MHzをプッシュできます。ここでは、OC制限の上限が4400 + MHzに設定されており、これは非常に高速です。明らかに、その制限はマザーボードとチップの組み合わせの影響を受けます。



最近、Biostarからリークされたx570マザーボードを取り上げ、次のように述べています。 4つのRAMスロットで最大64GBのRAMがサポートされており、最も優れているのは、DDR4RAMの速度上限が4000Mhzであることです。 Ryzen 3000がより高速なRAMをサポートすることはわかっていましたが、4000Mhzは以前の上限からの優れたステップです。ハイエンドのボードはおそらく4000MHzを超えるでしょう。 「」 これらの改善は、チップ内のメモリコントローラーの改善に起因する可能性があります。 Zenアーキテクチャは、コア間のデータと制御の送信に役立つ高速で低遅延のRAMを気に入っています。

RAMのサポートもマザーボードに依存します

ほとんどのx470ボードは、PCBが厚いため、B450ボードと比較してより高いメモリ速度をサポートしていました。 x570ボードとB550ボードでも同様の傾向が見られます。リークされたx570ボードの多くは、PCHがアクティブに冷却されています。これは、PCle4.0の信号速度が高いために発生する余分な熱が原因であると報告されています。これはすべてのx470ボードに欠けているものですが、より高速なメモリサポートもここで役割を果たすことができます。

AMDは今月末に行われるComputexでの公開の準備が整っているため、これらの数値を確認するだけです。



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